300位嘉宾齐聚苏州，汽车电子产业投资年会嘉宾名单抢先看

集微网消息 历经70年的发展，2023年，中国汽车工业终于在全球舞台上实现了从“零基础”到“领航者”的转变，“高质量”也将由此成为中国汽车产业发展的基调，并贯穿汽车产业链的上下游。

时代大幕下的汽车电动化、智能化变革，始终无法离开一个关键支撑点——汽车芯片。且有目共睹，得益于这几年政策、资本与企业间的同频共振，中国汽车芯片终于有了初步的发展，且涌现出一批有代表性的企业。

为进一步促进政府、企业与资本等多个产业圈层充分交流，支撑中国汽车芯片产业持续发展，12月21日，“2023苏州汽车芯片产业发展推进会暨汽车电子产业投资年会”将在苏州狮山国际会议中心举办。

此次大会由苏州高新区管委会、苏州市工业和信息化局、汽车电子产业投资联盟主办，苏州高新区经发委、苏州高新区商务局、苏州高新集成电路产业发展有限公司、爱集微承办，《中国汽车报》社支持，主要围绕“智能驾驶，生态互动——链接汽车芯片产业新未来”主题，探讨产业大势、政策支持、投资生态、跨界合作等热点议题。

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目前，已确认超过300位嘉宾参与本次盛会，涵盖政府领导、专家学者、专业半导体投资机构、地方国资产投，整车制造企业、汽车芯片企业等公司高管，以及被投企业等重磅嘉宾，他们将纵论变革中的汽车产业，共话中国汽车芯片的发展，并洞察赛道投资新风向。

多个产业圈层的大咖聚首，他们的积极参与和分享交流将不仅是对本次会议水准的高度认可与肯定，也将持续促进政策、资本、企业多方形成合力，进行资源有效整合，提高我国车规芯片的自主创新能力，构建自主安全且有韧性的汽车供应链，进而带动我国智能电动汽车产业的升级和创新。

本次会议设置了产业环境推介、白皮书发布、年度颁奖盛典、战略合作签约、合作示范基地揭牌、主题演讲、圆桌论坛、汽车芯片企业项目交流会等近十个环节，亮点荟萃，不容错过。大会组委会向愿见证中国汽车芯片发展的有志之士发出热烈邀请，诚邀赴会，不见不散！

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