100％国产化！我国最大热等静压设备投产，有望推动芯片制造业发展

在制造芯片原料的设备上，近日我国迎来了新突破。据7月7日报道，日前国内两大相关企业（宁波江丰电子、四川川西机器）成功联合研制出超大规格热等静压设备，并已实现投产。

值得一提的是，该设备实现了100%国产化，且相关技术参数和国际先进水平已不相上下，是我国有效热区容积最大的热等静压设备——工作高度达到4.5米，最高加热温度达1500℃。

那么，这种超大规格的热等静压设备，将如何运用到芯片原料的制造环节呢？据悉，该设备可用于制造大尺寸钼合金靶材等关键材料，而热等静压技术在“超高纯靶材”制备的应用，将有望为我国电子材料产业的发展提供重要的设备保障。

要知道，这种名为“超高纯靶材”的材料，是我国官方明确重点发展的新兴材料，这种材料在半导体芯片、信息存储和平面显示器等行业发挥了极大的作用。总的来说，国内迎来半导体设备新的突破，将有望推动芯片制造产业的发展。

值得一提的是，据官方数据，目前全球近75%的芯片生产集中在东亚地区，而我国的芯片制造商更是不断突破芯片制造技术，力求扩大在全球芯片产能中的占比。

分析指出，与美国的晶圆厂相比，中国厂商更具成本优势——成本通常要比前者低37%至50%。随着我国半导体产业链的不断完善，将来我国在全球芯片制造业的竞争力“不容小觑”。

文|林妙琼  题|曾艺   图|卢文祥  审|吕佳敏