格隆汇12月19日丨国芯科技(688262.SH)12月19日在投资者互动平台表示,公司开发的应用于智能座舱的DSP芯片已经于近日内部测试成功。CCD5001芯片产品是基于HIFI5架构内核研发的高性能DSP芯片,性能较为优异可望替代国外先进产品,适用于车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等需要极低时延、高浮点性能以及多通道信号处理的应用场景,也能够覆盖工业、交通等领域中需要高可靠性的信号处理或实时控制的应用场景。目前,该汽车电子DSP芯片新产品已给多个客户送样并开展模组开发和测试。针对动力域和辅助驾驶应用的中高端MCU,公司CCFC3012PT芯片处于设计阶段,该款芯片是公司面向自动驾驶场景需要开发的高端MCU芯片,采用多核PowerPC架构(6个主核+4个锁步核)的公司自研CPU核C3007,算力可以达到2700DMIPS以上,兼具功能安全和信息安全处理的功能,对标Infineon(英飞凌)高端TC397芯片。同时,国芯科技还正在开发CCFC3009PT芯片,这是针对未来汽车电子SoC/MCU芯片算力提升的需要,采用高性能RSIC-V架构多核 CPU技术,算力可以达到6000DMIPS以上。
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