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在抛光液方面,安集有着丰富的经验

为促进3D互联、TVS等先进封装技术的发展,安集提供了键合工艺的解决方案。键合工艺对铜dish、erosion要求极高。安集采用创新的缓蚀剂技术,向吸附铜的表面,降低铜的表面抛光速度。通过这样的创新,在整个抛光之后,控制dish、erosion在5nm之内,达到先进封装的互联需求。

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