为促进3D互联、TVS等先进封装技术的发展,安集提供了键合工艺的解决方案。键合工艺对铜dish、erosion要求极高。安集采用创新的缓蚀剂技术,向吸附铜的表面,降低铜的表面抛光速度。通过这样的创新,在整个抛光之后,控制dish、erosion在5nm之内,达到先进封装的互联需求。
分享快讯到朋友圈
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货