通格微获2024IC风云榜年度技术突破奖 玻璃基MIP封装载板大有可为

2023年12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任。沃格集团旗下公司湖北通格微电路科技有限公司获得年度技术突破奖，本次通格微玻璃基MIP封装载板不负众望，获此殊荣，标志着公司玻璃基产品作为半导体和MIP封装载板获得了行业内专家和同仁的一致认可。

近年来，随着业内对于算力需求的急剧提升，以及摩尔定律的发展迟缓，微电子器件的高密度化，微型化对先进封装技术提出了更高的要求。全球对于采用玻璃基作为半导体先进封装载板材料处于越来越重视和快速推动阶段，产业对于TGV技术应用进度的推进，符合产业发展方向，同时也能极大推动公司TGV技术和产品的市场化应用。

而沃格光电作为全球少数掌握TGV技术的厂家之一，具备行业绝对领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）多层铜线路堆叠、磁控溅射厚铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化，在2.5D/3D先进封装领域有多个项目处于行业应用前列。

2022年，沃格光电正式提出“一体两翼”的发展战略，并投资设立江西德虹显示科技有限公司和湖北通格微电路技术有限公司，进一步明确玻璃基在Mini/Micro LED背光的应用趋势，加速推进玻璃基Mini/Micro LED背光/直显、半导体先进封装领域的产能布局。

其中，公司与湖北天门高新投共同设立的合资公司湖北通格微，产品主要为玻璃基封装载板，目前的应用领域主要包括Mini/Micro LED直显、MIP封装、半导体封测（2.5D/3D 封装），目前多个项目已处于转量产阶段。

本次获奖的玻璃基MIP封装载板是高性能的消费级产品，该产品依托TGV技术创造性地以玻璃基材作为RGB芯片载板，通过玻璃基载板的高平整度、高散热性，更小的线宽线距实现超精密线路及其他加工或物理特性，提升MIP封装可靠性，像素间距进一步下探，以更低成本提升Mini/Micro直显PPI，极大提升产品显示效果。目前公司已联合国内知名终端品牌企业联合发布全球首款TGV玻璃基Micro直显巨幕屏，并已开始进入转量产阶段，该产品的发布和正式量产，将加快推动全球第三代半导体显示迈入新的应用领域和空间，具有行业里程碑意义。。

未来，沃格光电将加速技术创新和产品转化，携手业内合作伙伴共同推动显示及半导体产业的高质量发展，助力提升中国在新型显示及先进半导体封装领域的核心竞争力，共创一个更便捷、更智能、更美好的创新型新未来!