创新驱动 载誉前行

随着电子产品趋向于小型化、功能化和低功耗等方向发展，以系统级封装、晶圆级封装和2.5D/3D封装为代表的先进封装技术获得越来越多的应用。因此，行业从过去专注于晶圆制程工艺的提升转而追求对封装技术的革新。而先进封装的发展也同样需要湿法材料的支持。经过多年的发展，安集科技的产品已涵盖抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂等，技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序。