中国芯片产业内卷加剧，2023年1.09万家公司倒闭，平均每天31家

中国芯片产业正面临严重挑战，截至2023年12月11日，数据显示，已有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销，同比增加69.8%，较2022年增长89.7%，平均每天就有超过31家芯片公司宣告倒闭。这一现象凸显了中国芯片市场的深刻危机。

外部压力是导致芯片产业困境的一个重要原因。自2019年起，美国对中国半导体产业实施制裁，对芯片行业带来了严重的外部压力。这种制裁不仅限制了对高端芯片的销售，还对相关技术的出口进行了严格限制，使中国芯片企业在获取技术和资金方面面临巨大困难。

规划失误也成为产业链问题加剧的原因之一。一些公司在过去几年的规划中存在严重失误。在芯片荒期间，部分企业因市场需求增加，开始大规模生产芯片。然而，当疫情减缓导致需求下滑时，这些公司的库存积压无法及时消化，加剧了亏损的困境。这种规划失误的问题尤其在小型企业中更加显著，因为它们往往缺乏大型公司的资源和资金实力。

投资不足也是中国芯片企业难以突围的一个重要障碍。大型公司如华为、长江存储等已经投入数十亿美元寻找替代供应商，而小型公司则往往无法获得足够的资金支持。这种投资不足的情况进一步加剧了小型企业在市场竞争中的弱势，使得它们更难以应对外部环境的变化。

产业内卷不可避免，调整迫在眉睫。当前芯片行业的内外挑战让产业内卷成为不可避免的趋势。尽管部分公司正在贩售存货以应对亏损，但由于市场供过于求，加上经济前景不明，半导体产业普遍不景气。许多企业都在为生存而苦苦挣扎，而小型企业尤为艰难。产业内卷的现象加速了行业的洗牌，大公司逐渐取代小型初创公司成为主导力量。

复苏前景存疑，行业需要迎来变革。当前芯片行业的复苏前景存疑。尽管一些大公司仍在维持相对稳定的业绩，但整体上市公司的净利润下降幅度较大。而小型企业由于资源不足、市场不景气等原因，普遍面临倒闭的风险。芯片行业亟需迎来一场变革，通过调整产业结构、加强创新，以适应全球半导体市场的变化。

中国芯片产业面临的挑战与机遇。随着2023年的“内卷”局面，中国芯片产业或许将朝着由大公司主导的趋势发展。在过去的几年中，中国芯片企业虽然众多，但大多数都是“小而散”，这在两篇文章中都有所提及。这种分散的结构在市场供过于求的情况下，使得大部分公司都在贩售存货而亏损。复苏的希望或许在于行业的调整与创新，以适应全球半导体市场的变化。

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