中瓷电子(003031.SZ)：已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系

格隆汇12月12日丨中瓷电子(003031.SZ)于2023年12月7日接受特定对象调研，就“公司可用于国产半导体关键设备的精密陶瓷零部件主要应用领域有哪些？目前开发进度如何？”，公司回复称，公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。

公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。2023年上半年精密陶瓷零部件的销售收入已超过该产品2022年全年收入。