【半导体行业】HBM先进封装市场封测企业进展

1. 长电科技

拥有晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等多种技术，在2.5D封装领域拥有成熟MEOL TSV集成经验

2022年认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA技术

2023年1月，XDFOI Chiplet高密度多维异构集成工艺实现量产，实现国际客户4nm节点封装产品出货，既有TSV less，也有 TSV方案，适用于HBM等芯片

2. 通富微电

多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装实现稳定量产，同时在国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发

南通通富工厂三期工程稳步推进，并预计该先进封装生产线建成后，将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地，实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破

2016年收购AMD苏州和槟城两家工厂，多年来一直和AMD形成合作伙伴关系，承担了AMD主要的封测业务，此前于投资者互动平台表示，通富有涉及AMD Instinct MI300的封测项目

3. 华天科技

具备3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-out、WLP等先进封装技术

2023年3月宣布投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目，达产后预计形成Bumping84万片、WLCSP48 万片、超高密度删除UHDFO 2.6万片的晶圆级封测能力，建设期为5年

4. 深科技

2015年收购金士顿旗下沛顿科技100%股权，沛顿科技主要从事高端存储芯片的封测，在DRAM封测实力较强，产品包括DDR3、DDR4、DDR5、LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5、eMCP4等

技术方面，具备先进封装FlipChip/TSV技术(DDR4封装)能力，高端3D TSV等技术持续开发

产能方面，孙公司合肥沛顿存储科技于2020年10月成立于合肥市经济技术开发区空港示范区，是沛顿科技在华东地区的运营基地，为国内主要客户提供封装测试、模组组装等全套服务

5. 太极实业

半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等

子公司海太公司半导体业务目前主要为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套

子公司太极半导体在传统封装工艺(FC)基础上，开发了高阶混合封装(Hybirid，FC+WB)工艺

6. 甬矽电子

全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域具有技术储备

通过开展Bumping项目掌握了RDL及凸点加工能力，后续逐步拓展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装

控股子公司甬矽半导体(宁波)拟投资建设高密度及混合IC封测项目，预计可新增年产8.7亿颗高密度及混合集成电路封装测试， 具体投向FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA及Hybrid-BGA类产品