以太网交换芯片行业分析：预计2029年达到38.5亿美元

以太网交换芯片全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球以太网交换芯片市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球以太网交换芯片市场规模将达到38.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为2.4%。

以太网交换芯片，全球市场总体规模，预计2029年达到38.5亿美元

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球以太网交换芯片市场研究报告2023-2029.

全球以太网交换芯片市场前11强生产商排名及市场占有率（持续更新）

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球以太网交换芯片市场研究报告2023-2029.

全球范围内以太网交换芯片生产商主要包括Broadcom、Cisco、Marvell、Intel (Fulcrum)、Microchip Technology、Infineon Technologies、Fujitsu、VIA、IC Plus Corp、Centec等。2021年，全球前五大厂商占有大约94.0%的市场份额。

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