欢迎参加 COMSOL 主题日：半导体制造

本文来自“COMSOL”，文章仅代表作者观点，与“科研圈”无关。

半导体的制造过程中包含许多工艺步骤，多物理场仿真可以帮助工程人员深入理解工艺中涉及的多种物理和化学过程、预测和优化工艺参数、提升设备精度和生产稳定性，从而提高半导体制造的良品率。

作为业界领先的多物理场仿真平台，COMSOL Multiphysics软件可以模拟半导体制造过程中涉及的清洗、沉积、光刻、刻蚀、封装和测试等各种工艺，准确描述传热、流体流动、等离子体，以及化学反应等相互作用的物理和化学效应，帮助工程师分析不同工况条件和工艺参数对半导体制造过程的影响，解决半导体器件制造中遇到的挑战。

为了更好地帮助工程技术人员了解仿真技术在半导体行业中的应用，COMSOL 将举办半导体制造主题日活动。此次活动主题丰富，包括晶体生长、等离子体、薄膜沉积、真空系统和封装测试等半导体制造相关主题。来自中微半导体设备（上海）股份有限公司、上海集成电路材料研究院和湖北九峰山实验室的行业专家将向您展示多物理场仿真在半导体制造工艺中的应用，并分享他们的经验和专业见解。

COMSOL 主题日：半导体制造专场活动信息

会议时间：12 月 6 日（星期三）

              下午 1:30 - 5:30

会议形式：在线直播

主题演讲

来自半导体企业及研究机构的专业人员将展示如何使用 COMSOL 软件对半导体制造设备及工艺进行设计与优化。

• COMSOL 在半导体行业中的应用

 - COMSOL 中国

介绍 COMSOL 软件在半导体制造、加工、工艺中的广泛应用。

• CVD 设备 Virtual Chamber 开发

 - 中微半导体设备（上海）股份有限公司

使用 COMSOL 仿真实现对 CVD 工艺中温度的精准控制，以及对设备和工艺的优化调整。

• 化学机械抛光工艺过程流体仿真

 - 上海集成电路材料研究院

使用仿真优化 CMP 保持环的结构，分析装置的设计对 CMP 工艺的影响。

• 基于 GaN 外延生长的热-力场仿真

- 湖北九峰山实验室

构建 GaN 外延片制备的三维模型，进行热力场、导热性能的综合研究，获取优化的工艺参数。

专题讲座

针对半导体制造过程中涉及到的常见问题，讲解使用 COMSOL模拟半导体制造过程和工艺的功能和优势。

• 等离子体反应器

介绍 COMSOL 中针对 ICP、CCP 等反应器的模拟方法和软件功能，以及如何将这些功能应用于半导体制造工艺。

• 封装&测试

介绍如何使用 COMSOL 软件分析封装过程中的产热、散热、疲劳、翘曲等关键问题，评估其力学可靠性以及电气性能，优化封装设计与工艺。

• 薄膜沉积中的 CVD/PVD 工艺

介绍 COMSOL 在物理气相沉积/化学气相沉积（CVD /PVD）工艺模拟中的应用及相关功能。讲解如何分析不同工况条件和工艺参数下薄膜生长的均匀性与质量。

• 热辐射加热系统

介绍如何在 COMSOL 中进行高温和低压条件下的辐射传热仿真，包括具有独立波段辐射光谱、反射表面和参与介质的模型。

• 真空系统仿真

介绍如何借助 COMSOL 软件理解并预测真空系统中的流动、粒子传输、传热等物理过程，讲解沉积、刻蚀等工艺环节中涉及的真空环境仿真。

• 晶体生长

介绍 COMSOL 多物理场仿真在熔体法和外延法这两种主流晶体生长方法中的应用，以及如何模拟此类复杂的耦合问题。

每个专题讲座都将设有技术交流环节，您可以与 COMSOL 工程师进行实时互动与交流，并就您在半导体制造工艺研究过程中遇到的问题与工程师现场交流。

本次主题日活动旨在帮助工程人员了解 COMSOL 多物理场仿真软件在半导体制造中的应用和优势。无论您是经验丰富的 COMSOL软件用户还是刚刚接触 COMSOL软件，都欢迎您参加此次 COMSOL 主题日活动。欢迎转发和邀请行业内及相关领域的同事和好友共同参与！