2023年12月13-15日,2023(第七届)高工智能汽车年会将以「寻找拐点」为主题,通过超80场主题演讲及多场圆桌对话,为智能汽车赛道参与者「备战2024」提供全方位的决策支持;同期还将举行一年一度的智能汽车高工金球奖评选颁奖典礼,五大奖项现场揭晓。
此外,高工智能汽车研究院还将在会议现场独家首发《2023-2030年中国智能汽车产业链市场预测报告》,全景覆盖智驾、座舱、车身、底盘等核心领域。
在会场展示区,超30+智能网联产业链各个细分领域代表企业将带来各自的拳头产品和方案,以及主推的新技术、新产品和新方案。
参展商:元视芯 MetaSilicon
元视芯MetaSilicon是围绕构建智能世界的边缘计算芯片设计公司。基于领先的端侧AI、高精度ADC、计算光学、Stacking Sensor等核心技术;面向汽车、医疗、工业、AR&VR等场景开发基于AI加速的新一代CIS等芯片,核心团队具备18+年的芯片从业经验。
公司总部设立于中国深圳,研发设立于中国上海、中国成都、美国硅谷、日本横滨等地。
重点参展产品/方案:
元视芯MT Series & MAT Series系列CMOS图像传感器产品
元视芯拥有独立的像素和ISP团队;在超低噪声和功耗读出电路、高动态MetaHDR、双排ADC设计、LOFIC+DCG HDR等核心技术加持下,创新性地推出了具备低功耗、高感光度、超高动态、超高帧率的车规级和消费类CIS产品。
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