欧姆龙开发出30秒快速检测半导体芯片的设备
据日经中文网消息，日本欧姆龙（Omron）开发出了半导体的X射线检测设备的新产品。可应对像积木一样组合芯片的“芯粒（Chiplet）”以及将芯片垂直方向堆叠的叠层化，约30秒即可完成目前需数十分钟的检测。在作为主力的工厂自动化（FA）业务陷入苦战的情况下，该公司将把焦点放在用于生成式AI（人工智能）和数据中心的半导体等增长市场。（科创板日报）
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