鼎龙股份(300054.SZ)：已完成六款市面上主流非光敏PI、正性PSPI光刻胶和负性PSPI光刻胶的开发

格隆汇11月13日丨鼎龙股份(300054.SZ)公布，在产品开发方面，公司已完成六款市面上主流非光敏PI、正性PSPI光刻胶和负性PSPI光刻胶的开发，涵盖高低温固化制程，覆盖不同分辨率、宽膜厚范围、多基底应用场景。目前已有四款产品在客户端测试，在光刻、介电性能、热力学性能、可靠性等多方面性能和国外行业标杆产品对标良好，另外两款产品已完成内部开发，计划客户送样。在应用评价平台建设方面，产品研发和量产出货的重要检测设备先进封装量产型光刻机及配套涂胶显影平台搭建完成。

在CMP抛光垫方面，应用于聚酰亚胺抛光的抛光垫已经取得某主流封装厂客户订单；应用于氧化硅抛光和单晶硅抛光的抛光垫正在某主流封装厂客户端进行测试。在CMP抛光液方面，应用于单晶硅介质抛光的抛光液产品已经取得某芯片制造厂客户订单；同时，正在研发针对聚酰亚胺减薄开发搭载自主研磨粒子的抛光液。在CMP清洗液方面，应用于先进封装领域的清洗液已经取得主流芯片制造客户的量产订单。

目前，武汉工厂年产30万片抛光垫产线、年产5000吨抛光液产线、年产2000吨清洗液产线以及潜江工厂年产20万片软垫产线均已稳定量产；鼎龙（仙桃）半导体材料产业园扩产项目：年产1万吨CMP抛光液一期及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子将于近期全面竣工，预计年内开始试生产供应，为后期持续稳定放量奠定基础。