深科技：公司具备先进封装技术研发及量产能力
【深科技：公司具备先进封装技术研发及量产能力】财联社11月10日电，深科技11月10日在互动平台表示，公司具备先进封装技术研发及量产能力，现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要。
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