利和兴：公司半导体封装相关研发系配合客户进行 主要参与机械设计、光学方案设计等
【利和兴：公司半导体封装相关研发系配合客户进行 主要参与机械设计、光学方案设计等】财联社11月10日电，利和兴11月10日在互动平台表示，公司半导体封装相关研发系配合客户进行，公司主要参与机械设计，光学方案设计等，相关产品尚处于研发阶段。
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