SGB赋能上海积塔，打造半导体先进车规级芯片扩产项目

中国是全球最大的半导体设备市场,随着需求不断上升而推动的高代工资本支出、工艺的开发、存储芯片的开发、环保生产驱动的光伏需求、LED、MEMS、功率器件和先进封装的需求不断增长,未来10年,中国极有可能成为全球半导体芯片制造的中心。

作为国内较早具备碳化硅(SiC)功率器件制造能力的企业,积塔专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发,为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。其工艺技术平台覆盖JBS和MOSFET等,已建成自主知识产权的车规级650V/750V/1200V碳化硅JBS工艺平台、650V/750V/1200V碳化硅MOSFET工艺平台。

积塔半导体先进车规级芯片扩产项目是落实“十四五”规划的重点项目,项目建成后,积塔半导体技术能级将进一步提升,工艺技术平台种类将进一步扩充,将针对汽车芯片提供车规级芯片系统化制造方案,真正解决国产汽车芯片制造技术瓶颈,有助于保障国家产业安全和信息安全。

作为全球变压器技术领导企业,SGB成功中标积塔半导体先进车规级芯片扩产项目并为该项目量身定制了环氧树脂浇注干式变压器解决方案,为积塔在半导体前沿领域的探索和发展提供了高效可靠的电力保障。

SGB环氧树脂浇注干式变压器拥有多项创新技术,不仅具有抗过压降局放、防击穿防开裂、耐高温防老化等特性,同时针对振动、空间、噪音、防腐等问题,也进行了有效解决,性能指标远高于行业标准,能够更好的满足半导体行业安全稳定生产和运行的高要求,为供电可靠性和稳定性带来有效保障。

目前,SGB环氧树脂浇注干式变压器解决方案已成功运用于全球多个国家的半导体项目,并获得了国际市场对其高安全可靠性及高节能性等优势的充分认可。SGB环氧树脂浇注干式变压器解决方案在积塔项目的应用,不仅展示了SGB百年传承的能力与专业,也加深了SGB在国内半导体行业技术与经验上的交流,为SGB在国内半导体领域的合作树立标杆。