2023年“全球电子成就奖”隆重揭晓！

【2023年11月2日 － 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）于2023年11月2日在深圳大中华交易广场重磅启幕。今年展会汇聚产业领袖峰会、专业主题论坛、年度创新产品展示、技术交流，共话发展“芯”机遇，助力发掘“芯”商机，打造中国最具影响力的系统设计盛会！

此次展览整合多方优势资源 ，设置IC应用专区、分销商专区及半导体综合展区等行业高端展区，国内外龙头企业齐聚、共襄盛会，向业界全面展示了国内外半导体相关领域的科技创新技术与应用成果。展会首日海内外专业观众纷至沓来，现场人潮涌动。

除了洽谈商业合作、聚会交流外，把握行业风向、了解行业趋势也是行业人士每年齐聚现场不可或缺的原因之一，展会同期举办了高端国际峰会和专业技术论坛。

“全球CEO峰会”以“科技向善，半导体赋能”为主题，演讲嘉宾包括：中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授、Texas Instruments CTO Ahmad Bahai博士、概伦电子董事、总裁杨廉峰博士、瑞能半导体CEO Markus Mosen、峰岹科技首席技术官毕超博士、集睿致远（厦门）科技有限公司总经理和CEO王亚伦、Cadence副总裁，亚太区技术运营总经理陈敏、Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇、爱芯元智半导体（宁波）有限公司创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士、Silicon Labs首席技术官兼技术和产品开发资深副总裁Daniel Cooley、EE Times 资深产业分析师，embedded总编辑Nitin Dahad。

峰会以“预见：科技新十年”为主题，与特邀嘉宾进行了深入探讨。参与嘉宾包括：Imagination副总裁兼中国区总经理刘国军、斯沃特大中华区CEO陈胜喜、东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊、英诺达（成都）电子科技有限公司副总经理熊文等。

峰会上，全球业界领袖及企业高管分享了半导体对科技和经济发展的影响，展望未来技术趋势和新兴应用机会，并共同探讨如何在复杂多变的全球局势下达成协作共赢，让半导体产业持续健康地发展。

本届峰会开启了实时全球中文和英语视频直播，通过线上线下相结合的模式，全球同步分享大会无限精彩。 当天下午举办的“无线连接技术与应用论坛”邀请了来自意法半导体、广和通、利尔达科技集团、Semtech、Nordic等公司的行业专家演讲，与广大工程师朋友共同探讨了无线技术的最新发展趋势。与会观众收获颇丰！

在峰会开幕致辞时，AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波(Yorbe Zhang)先生表示：“科技向善，半导体赋能。科技的创新引领着社会的变革，半导体的步伐决定了未来的方向。本届‘全球CEO峰会’邀请到众多全球半导体领袖共同分享产业前沿的最新技术与行业趋势，带来兼具本土和国际化的全方位视野，助力快速掌握行业趋势和市场变化。同时，根据10月最新发布的世界经济展望数据，全球复苏依然缓慢，地区分化不断加剧。半导体作为全球发展的重中之重，受经济下行的影响，研究机构预测2023年全球半导体收入呈现下降趋势，而好消息是展望2024年，预计将转向增长态势。”

“国际集成电路展览会暨研讨会”为期两天。在明天的展会中将同步举办“全球分销与供应链领袖峰会”、“第26届高效电源管理及功率器件论坛”、“EDA/IP IC设计论坛”等系列活动，众多业内大咖、专家、精英齐聚一堂，把脉行业前沿风向，共话发展，全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华！晚间将颁发“2023全球电子元器件分销商卓越表现奖”，更多精彩敬请关注！

2023 年全球电子成就奖获奖名单揭晓

“全球电子成就奖” (World Electronics Achievement Awards) 旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者。对获奖公司以及个人来说，全球电子成就奖的获得是一项崇高的荣誉，各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者，充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。以下是由AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出的获奖者。2023年度获奖名单如下：

公司奖项及产业分析师推荐奖项

（各类别奖项得奖者排名不分先后）

年度创新产品奖项

（各类别奖项得奖者排名不分先后）

AspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构，其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容，以激发他们的创造力，从而促进整个电子行业市场的发展。同时，AspenCore 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。