【编者按】2024年度IC风云榜再度升级,奖项扩展至35个、榜单增至59项,不仅在形式和深度上焕然一新,而且分类更加科学全面,产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任,获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓,激发产业创新潜能,树立产业新标杆。
【候选企业】浙江老鹰半导体技术有限公司(以下简称:老鹰半导体)
【候选奖项】年度车规芯片技术突破奖
集微网消息,激光雷达作为一种重要的传感器,可以在自动驾驶和智能驾驶领域发挥重要作用,预计到2028年全球汽车激光雷达市场将增长至44.77亿美元,这也推动了激光雷达用VCSEL(垂直腔面发射激光器)的发展。
VCSEL具有高性能、低成本等优势,有助于激光雷达整机持续降本增效,正逐渐成为激光雷达的理想光源,老鹰半导体作为国内VCSEL领域的佼佼者,正源源不断地为激光雷达市场注入新的活力。
老鹰半导体成立于2018年,专注于VCSEL芯片及器件的研发、生产和销售,建有全球领先的仿真设计平台、高级别测量实验室和车规级可靠性试验室,其总部位于浙江诸暨,在深圳、武汉、苏州、北京均设有分支机构,拥有行业领先的生产线、高标准的生产环境及相关实验检测设备和设施、行业领先水平的技术产品开发及大规模量产能力。
目前,该公司已形成由高速光通信VCSEL、高功率密度激光雷达VCSEL、高效率3D感测VCSEL以及新型先进封装业务构成的四大产品矩阵,为数据中心光互联、汽车自动驾驶与智能座舱、消费电子及工业应用的传感与智慧照明等领域全面赋能。
激光雷达多结VCSEL芯片(E-VCLAA90E007)是老鹰半导体的一大核心产品,是基于砷化镓材料体系的半导体激光器芯片,工作波长为905nm,主要作为发射端光源应用在车载激光雷达上。
在这款芯片上,老鹰半导体自主攻克了PN结串联的技术难题,成功将VCSEL芯片做到6结,同时还对其做了一系列的优化,比如把出光孔尽量紧密排列,且又避免影响散热,从而实现最佳的光密度。此外,基于老鹰半导体自研多结VCSEL技术,该产品的功率密度已突破2000W/mm²,解决了VCSEL功率密度不足的劣势,助力激光雷达产品实现200m以上的测距范围。
据悉,老鹰半导体的激光雷达多结VCSEL芯片已达到领先国内同行、比肩国际行业的水平,该公司6结VCSEL斜率效率已达5.5W/A,功率密度突破2000W/mm²,远超市场同类型产品。
目前,老鹰半导体的激光雷达多结VCSEL芯片(E-VCLAA90E007)已通过AEC-Q102车规级认证,国内主流激光雷达厂商均已送样,部分客户已开始小批量供货。
面向未来,老鹰半导体将继续深耕VCSEL领域,不断突破创新,向着“国内领先的VCSEL全方案供应商”这一目标迈进,为行业客户提供更为领先的光解决方案。
【奖项申报入口】
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行中,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!
【年度车规芯片技术突破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平,未来或产生重大经济社会效益,对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域,2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平;
2、产品应用范围广,具有良好市场前景,对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性(50%);
2、技术或产品的主要性能和指标(30%);
3、产品的市场前景及经济社会效益(20%)。
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