蓝光激光复合焊接的技术工艺

随着铜在原材料中的地位日益重要，对于高效焊接技术的需求也随之逐年增长。许多元件都由铜制成，在整个使用周期内要持续不断地承受高强电流。这就要求其连接点具有较高热稳定性，因此焊接是最好的连接方式。单独使用蓝光激光或红外激光都无法在铜的深熔焊中兼顾技术和经济上的优势，就研究出蓝光激光复合焊接工艺，下面来看看蓝光激光复合焊接的技术工艺。

蓝光激光复合焊接的技术工艺针对金、银、铜等有色金属的焊接效果佳，优于单独的红外或蓝光焊接的工艺效果，不仅解决了红外焊接过程中常见的“飞溅”问题，还补足了蓝光激光器存在的功率不足问题。

紫铜对近红外光纤激光器(波长1070nm)的吸收率较低,只有4%,需要采用高的功率才能焊接,高的功率容易产生气孔等缺陷.采用蓝光半导体与近红外光纤激光器复台焊接厚度为3 mm的紫铜,优化焊接I艺参数将光纤激光焊接、蓝光半导体激光焊接、蓝光半导体激光 与光纤激光复合焊接的焊缝进行切片分析以及微观组织分析,并且对焊缝显微硬度进行测试.当半导体激光器设置1 000 w,近红外光纤激光器设置2 000 W,焊接速度10 mm/s时，可将3 mm紫铜焊透,焊缝抗拉强度为182MPa,达到母材抗拉强度的60%,焊缝中无气孔产生光纤激光与蓝光半导体激光复台焊接利用紫铜对蓝光半导体激光器(波长450 nm)吸收率较高的特点总的激光能量输入较低,能够保持熔池的稳定性不会产生气孔,同时将3 mm厚的紫铜焊透。

蓝光激光复合焊接的技术工艺在焊接过程中，具有高吸收率的蓝光激光首先被用于熔化工件表面，中心的红外激光则用于打开小孔，实现深熔焊。为了使熔池平稳并稳定整个焊接过程，小孔形成后，蓝光激光依旧保持开启。为了消除铜远高于平均值的热传导率所带来的影响，使用的红外激光的输出功率应高于蓝光激光功率的约2到5倍（取决于工艺要求）。

以上就是蓝光激光复合焊接的技术工艺，针对不同的工艺参数进行针对性调整，可以根据蓝光和红外光复合激光方案创造出新的应用选项，尤其是可以在厚度超过3mm的板材上实现稳定的焊接工艺。