近年来,终端产品智能化程度的不断提升,使人工智能(AI)成为市场最热门的题材之一。不仅带动了电源管理IC、传感器及类比IC的需求,也带动了8英寸晶圆需求持续成长。详情一起来了解!
新应用领域催生新需求
目前,以蓝牙音箱、智能家居、快速充电、无线充电为代表的新兴应用领域需求正不断增加,尤其无线充电市场,正随着国内智能手机大厂搭配无线充电功能手机的发布而兴起。这个巨大市场的爆发,无疑让8英寸晶圆的需求与日俱增。
事实上,目前大部分电源管理IC、指纹IC、LED驱动芯片、MOSFET等皆为8英寸晶圆产线。尽管部分LCD驱动IC、PMIC、指纹辨识IC等已开始转向12英寸厂投片,但多数上游IC设计厂基于成本及客制化的考虑,仍以8英寸厂投片为主。
一边是投片需求的持续增加,另一边却是产能的停滞不前。于是,进入2018年第1季,8英寸硅晶圆价格再涨。
目前,环球晶圆、合晶等硅晶圆厂均已调涨8英寸晶圆价格,涨幅虽不比12英寸强劲,但涨幅也在一成左右。尽管如此,8英寸晶圆产能仍是供不应求,加上8英寸晶圆代工短期难再大幅扩产,整体产能仍十分吃紧。
缺货持续背后有原因
为何已快停产的8英寸晶圆代工市场会呈现如此严重的供不应求?我们可以从SEMI的统计数据上可找到一些端倪。
据SEMI的统计,到2020年,全球预计将有189个8英寸的晶圆厂,而2007年的高峰期则为199家。从数据可以清晰的看出,全球8英寸晶圆厂数目逐步下滑,而国际大厂也正逐步将重点转移到12英寸上。
显然,目前市场上12英寸晶圆正处于建线热潮,国际主流厂商将更多的精力放于12英寸的开发,这成为8英寸晶圆产能持续降低的最大原因。
此外,二手8英寸晶圆制造设备中关键零件的严重缺失则成为另一个重要原因。
由于研发设备产品的费用很高,而且新设备的效率一般也不会太好,往往产品升级几代后才会有所改善。因此,目前市场上8英寸晶圆设备的零部件多拆除于旧机器,经过翻新后续用。
然而,尽管目前市面上有500种可用的8英寸晶圆设备,却依然难以满足工厂的需求。许多8英寸晶圆设备的零部件国外已停产,而国内又暂时难以生产,使得部分8英寸晶圆设备厂陷入了两难境地。
设备零部件或成发展重点
当然,8英寸晶圆厂产能严重短缺也不尽是坏事,其不仅促使本已停产的8英寸设备需求增加,也为我国8英寸设备厂带来了机遇。
据悉,目前国际主流的厂商在8英寸设备已经停产,市场上的设备普遍是二手设备,所以8英寸设备的需求呈现涨势,且需求在短期内不会下降。
而Surplus Global的数据也显示,2017年二手/翻新设备业务预计将增长10%至15%。预计2018年二手设备市场将继续保持两位数增长。仅2018年就至少需要大约2000个新的8英寸设备才能满足工厂的需求。
不过值得注意的是,随着技术的发展,几年后对于8英寸设备的整机需求或将下滑。反而是零部件才是市场上真正缺少的,因此国内集成电路设备业应将重点放于零部件开发上。
事实上,8英寸晶圆设备我国已积累多年,如今市场机遇随势而来,我国半导体8英寸设备厂商也应该抓住机会,在加强上下游之间理解的同时,增强自身实力和研究拓展。
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