甬矽电子：公司在系统级封装等先进封装领域具有较突出技术先进性和工艺优势

文章来源：企鹅号 - 财联社

【甬矽电子：公司在系统级封装等先进封装领域具有较突出技术先进性和工艺优势】财联社10月24日电，甬矽电子10月24日在互动平台表示，公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。公司将扎实稳健推进 Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。