格隆汇10月20日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者互动平台表示,经过艰苦奋斗和长期积累,公司北京FAB3同样拥有先进、完整的MEMS工艺开发技术及晶圆制造技术,掌握了多项在业内极具竞争力的工艺技术和工艺模块,一方面可以为客户在设计MEMS芯片时提供IP支持,协助完成设计;另一方面还初步具备了稳定良率的量产能力,并持续增加新的晶圆品类。体现在具体产品上,公司可以解决客户的本土自主制造需求,尤其是与欧美领先厂商竞争的同类别产品。
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