你知道,国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地在哪里吗?
没错,就在内江经济开发区的四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目!
10月18日,“高质量发展调研行”四川主题采访团来到四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目进行采访调研。
走进公司生产车间,生产流水线上热火朝天,工人们站在操作台前熟练地生产。这些一线场景都成为了记者们报道里的生动素材。
“我们是今年七月正式投产的,可以说是填补了国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。”四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目工作人员介绍说,项目以江苏富乐华半导体科技股份有限公司为投资主体,总投资20亿元,用地约196亩。其中,一期投资10亿元,用地120亩,引进国内外先进的烧结炉、氧化炉、贴膜曝光显影设备、真空钎焊设备等300余台/套,建成年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线。
据了解,项目建成后,将向全球功率半导体厂商提供代表全球先进材料和技术的功率半导体模块陶瓷基板产品。一期达产后,预计实现年产值10亿元,预计年纳税1亿元,解决就业约200人。同时,该项目的成功实施,将丰富内江半导体材料系列产品,促进上下游产业链的发展。
近年来,内江鲜明“工业强市、制造业兴市”,发挥新型工业化主导作用,坚定实施工业倍增计划,打造“页岩气+”千亿产业集群、“钒钛+”千亿产业集群、“甜味+”五百亿产业集群、“装备+”五百亿产业集群,培育壮大电子信息产业和生物医药产业,构建以实体经济为支撑的现代化产业体系,加快建设成渝发展主轴工业强市。
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