未来智能科技研究院成立仪式暨首届“硬科技”发展论坛在京举行

创新科技向未来，助力新质生产力

未来智能科技研究院成立仪式暨首届“硬科技”发展论坛在京举行

2023年10月14日上午，未来智能科技研究院成立仪式暨首届硬科技发展论坛在中国科学院基础园区举行。来自科研院所、密云区政府、厦门市驻京办、佛山市驻京办、和君集团等相关企业界、投资机构嘉宾代表，共同见证了这一科技盛事。成立仪式由研究院副院长闫罡主持。

中国科学院院士、自动化研究所研究员乔红作为特邀嘉宾参加了本次活动。她在讲话中提到：“人工智能是未来科技发展的重要方向，涉及专业门类众多，希望未来智能科技研究院能够协同不同领域的创新力量，整合相关资源，取得更多的创新成果。”乔红特别为新成立的未来智能科技研究院提出三点期望：“第一件事是坚定，坚定以国家重大需求为目标，做重要的事情；第二件事是开心，只有开心才能把正能量连接起来；第三件事是开放，做好科技与产业的深度融合，为国家做贡献。”

密云科委主任彭根明先生也在会上发表了热情洋溢的致辞。他表示：“密云区将全力支持未来智能科技研究院的发展，打造全国领先的智能科技研发与应用基地。同时，也期待着各位专家学者和企业家们，能够积极参与到研究院的工作中来，共同推动智能科技的快速发展。”

未来智能科技研究院荣誉理事长吴令安研究员介绍了研究院的成立背景和愿景。她表示，研究院的成立是怀柔科学城进一步推动硬科技发展的重大举措，也是实施创新驱动发展战略、提升科技创新能力和成果转化的具体行动。她还指出，研究院将积极推动学术交流活动，进一步普及科学技术知识，提供技术咨询、技术开发、成果转化等服务，为推动区域内的科技进步做出贡献。

中科创星创始合伙人、联席CEO米磊发表了题为《硬科技：大国竞争的前沿》的主旨演讲。他指出硬科技是当前全球竞争的关键领域，是产业经济的根，制造业是树干，第三产业是树叶，如果根扎的不深，则树干不稳，枝叶不盛。他期待未来智能科技研究院能够在科技创新和产业升级中敢于啃最硬的骨头，为区域经济发展扎牢根基。

随后，彭根明和吴令安为研究院揭牌，标志着未来智能科技研究院正式成立。在成立仪式之前，未来智能科技研究院召开了理事会，并与多家投资机构签署产业融合共建协议，理事会由研究院副院长和莉莉主持。

成立仪式之后，未来智能科技研究院、和君集团联合举办了首届硬科技发展论坛，来自科研院所、高校的多名研究人员在会上介绍了新研发的技术，包括三维成像与智能检测、高纯度L-岩藻糖、固液混合电池隔膜、内容计算与信息过滤、高效基因编辑育种、癌症早筛芯片及设备等高新产业技术成果，与会嘉宾围绕智能科技的未来发展趋势、产业应用等议题展开了深入讨论。来自企业界的代表也分享了他们在智能科技方面的实践和应用。来自和君集团的资深合伙人易阳春也在论坛上表示，随着智能科技的不断发展，将会涌现出越来越多的投资机会，他们期待着在这个领域发现更多的潜力项目，为推动科技发展和社会进步贡献力量。经过近两个小时的讨论和交流，首届硬科技发展论坛圆满落幕。本次论坛不仅为智能科技领域的学术研究提供了平台，也为产业应用和投资合作创造了机会。论坛由研究院监事长甘朝阳主持。

未来智能科技研究院的成立是密云区科技创新的重要举措，研究院依托中国科学院在京的相关科研人员以及多所高校的强大科研力量，推动智能科技的研究与应用。相信在各方共同努力下，未来智能科技研究院将成为怀柔科学城乃至北京市科技创新和产业发展的重要力量，为建设科技强国和实现高质量发展注入新的动力。