Qualcomm发布骁龙5G模组解决方案，加速5G应用

Qualcomm 今日宣布，发布 Qualcomm骁龙 5G 模组解决方案，旨在帮助那些希望以便捷的方式充分利用 5G 技术的原始设备制造商（OEM），支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用 5G。通过将最基本的 5G 组件集成进简单模组，Qualcomm 旨在简化终端设备设计、降低总拥有成本并支持更快商用时间，最终让新进入的 OEM 厂商加速 5G 在其系统中的应用。

Qualcomm 全球运营高级副总裁陈若文博士表示：

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全球预计于 2019 年进行 5G 网络和终端部署。通过全新的 5G 模组向 OEM 厂商提供系统级专长和集成性，Qualcomm 正处在帮助加速行业向 5G 过渡的独特地位。5G 必将使无线技术能力大幅向全新的垂直行业拓展，我们的 5G 模组设计旨在为行业新进入者提供便利，帮助他们把握未来 5G 网络前景及其所带来的全新机遇。

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Qualcomm 的全新 5G 模组解决方案在几个模组产品中集成了一千多个组件，通过优化进一步降低终端设计复杂性，加快部署并降低进入门槛。该高度集成的解决方案支持 OEM 厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计，避免了采用一千多个组件打造其终端的复杂性。Qualcomm 提供的模组产品，集成了涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件。其中关键组件包括应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端（RFFE）、天线和无源组件，为 OEM 厂商提供优化的解决方案，支持他们便捷地以更低成本和更少时间快速投产。5G 模组预计于 2019 年出样，与采用分离式独立组件进行产品设计相比，客户还将受益于减少高达 30% 的占板面积。

随着全新 5G 模组的加入，Qualcomm 拥有更加丰富的产品组合，使其成为首家提供划时代的、整体交钥匙型商用 5G 模组解决方案的公司。随着 5G 时代即将迎来新机遇以及进入该移动生态系统的全新参与者，此类模组解决方案至关重要。它旨在让不同行业的 OEM 厂商得以应对新一代蜂窝技术的复杂性，同时还支持全球生态系统的规模拓展。