骏码半导体（8490.HK）进入中车时代合格供应商名录并获商业订单 积极推动业务向功率半导体封装市场纵深发展

骏码半导体材料有限公司（连同其附属公司简称“骏码半导体”，股份代号：8490.HK）已成功取得中国功率半导体主要公司之一的中车时代半导体有限公司（“中车时代”）商业订单，进入合格供应商名录，成为公司开发功率半导体封装市场的里程碑标志。

近年来，骏码半导体关注市场发展趋势，不断通过自主创新，持续开发新材料产品。公司已有的精细键合线产品覆盖金、银、铜、铝及其合金线多规格系列产品，由多项自主发明专利支撑，性能优异，质量稳定，广受客户认可。以多年来在金属材料开发积累的配方工艺技术为基础，骏码半导体成功研发出与大功率器件封装相适应的新型键合线，通过了中车时代在某商用规格产品的验证测试，斩获商业订单。取得中车时代合格供应商资质，有助于骏码半导体进一步提升对功率封装市场的理解和服务质量。以此为契机，公司将加大在功率封装新市场的积极布局，加快功率器件封装相关产品和技术研发，加速拓展LED市场板块以外的业务增长机遇。

8月下旬，由董事长周博轩博士带队，公司一行拜访了赛晶科技集团有限公司（“赛晶科技”，580.HK）旗下赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（“赛晶半导体”），就功率器件新技术趋势下的骏码封装材料和工艺协作等事项与赛晶技术团队进行了充分交流，相信双方有机会在功率器件领域进一步协同，分享时代机遇，共促业绩发展。

作为国内半导体封装材料行业龙头企业，骏码半导体始终坚持技术深耕和创新，持续优化战略布局，不断提升市场占有率，全面布局半导体封装领域。基于公司行业积淀和竞争优势，公司有望在半导体行业周期下取得市场突破，保持业绩稳定的同时，为增长积蓄动力。