格隆汇9月25日丨迈为股份(300751.SZ)于2023年9月22日进行路演活动,就“公司无主栅技术技术的进展情况?”,公司回复称,公司积极推动前置焊接的无主栅技术(NBB),该技术去除了电池的全部主栅线,可将银浆耗量减30%以上,且在焊接工序即形成有效的焊接合金层,在提升组件功率及可靠性的同时,降低了制造成本。
公司与客户达成20GW异质结NBB串焊机战略合作,相关量产设备已开始交付给客户。
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