半导体精密X射线检测

随着信息技术进步，物联网、大数据、人工智能、5G通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求，国内晶圆厂面临重要行业机遇，积极性工艺研发与产能建设，长期性与规模性的下游投资将对半导体测试设备创造极佳的成长环境。检测环节是半导体设备领域最有希望实现较高国产化率的环节之一。

半导体检测是保证产品良率和成本管理的重要环节，随着半导体制造工艺要求的提升，检测环节在半导体制造过程中的地位不断提升。根据摩尔定律预测：每隔18-24个月，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目会增加一倍，性能也将提升一倍。现代芯片的超复杂化与精细化将对半导体检测设备有更高的要求。

广义上的半导体检测设备，分为前道量测（又称半导体量测设备）和后道测试（又称半导体测试设备）。

前道量检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测。

半导体后道测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能的检测。微焦点X射线高精密检测被广泛应用于半导体封装测试环节。利用X射线无损检测的特性，帮助企业保证芯片封装质量。

半导体检测设备的进入门槛较高，强者越强属性突出。半导体检测设备的门槛体现在技术门槛、人才壁垒、客户资源壁垒、资金壁垒和产业协同壁垒。半导体测试设备种类多样，是从不同性能方向出发，检测半导体的工艺、电路等质量问题。半导体高精尖的特性，对X射线检测的要求也更高。放大倍率、分辨率等都有着区别于其他X射线检测设备的要求。半导体精密X射线检测可以实现2D或3D的成像需求，也可以满足在线和离线的不同产线特点。