长虹半导体产业“芯”突破！启赛封测产线成功通线！

9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛”）封测产线成功通线。“启赛封测产线成功通线，将进一步夯实成都平原半导体产业生态。”长虹控股集团董事长柳江在致辞中表示，长虹将打造成渝经济圈富有竞争力的半导体产业板块。

什么是封测？用途有哪些？

   封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在半导体产业链中，封测属于半导体制造后道工序。与国际大厂相比，国内企业更多集中于传统的中低端封装业务，而在高密度集成、扇出型封装等先进封装技术方面差距明显。

基于对市场需求前景及半导体产业链现状的判断，长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封装测试业务，并成立启赛，打造专注提供高端芯片封测方案及系统级微组装解决方案的服务商。

2021年6月16日，启赛封测项目正式启动，历经两年多时间正式通线。如今，封装测试业务主要聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等。

启赛封测项目所在的经开区，是绵阳先进制造业主要承载区，聚集长虹系企业、虹科创新、东材科技、美丰科技、华丰科技等企业，正在加快建设“西部先进制造业示范区”。“此次启赛封测产线的通线，将为完善半导体产业链补上必不可少且至关重要的一环，对推动产业‘建圈强链’，助力产业高质量发展具有重要意义。”科技城党工委委员、管委会副主任、经开区党工委书记兰劲表示。

值得关注的是，此次启赛封测产线成功通线，为长虹半导体产业拼上一块“重要拼图”。据了解，长虹结合自身“十四五”发展规划，以技术赋能、机制创新等方式，打造半导体材料、系统定义芯片、封装测试，以及基于芯片为核心的半导体产业生态，形成成渝经济圈富有竞争力的半导体产业板块。

其中，长虹半导体产业将聚焦智能控制和物联网联接等应用需求，以终端系统最优定义开发MCU、物联网芯片；发展微组装技术，有效促进模组芯片化发展；同时，构建从系统定义芯片到模组解决方案的完整能力，更好赋能终端产品，提升其竞争力与附加值，助力产业高质量发展。

目前，长虹自主研发MCU芯片与方案已经在冰箱、空调、洗衣机三大白电业务线批量应用，该芯片还将广泛应用于工业控制、能源管理等领域。