议程公布！半导体先进制造前沿科技高峰论坛，上海见！ | 行业活动

“蓄力三年，重归线下的中国国际工业博览会即将开幕，半导体先进制造前沿科技高峰论坛倒计时2天。

“第23届中国国际工业博览会——半导体先进制造前沿科技高峰论坛”将于9月20日（下周三）在上海洲际酒店举办。本论坛由亿欧和芯榜共同主办，由工业和信息化部国际经济技术合作中心和北京工信国际科技发展有限责任公司指导。（本次线下报名截止于9月19日，报名通道详见文末二维码）

随着信息技术、通讯技术、人工智能、电动汽车、新能源等领域发展，半导体科技作为国家先导性战略科技尤为关键。5G、物联网、数据中心等的实现与发展都需要更高性能和更低功耗的芯片，而芯片的升级需要优化设计、缩小晶体管尺寸、增加晶体管密度、提升材料性能或封装策略等，而这些来自于半导体制造技术的提升。

半导体产业是支撑经济社会发展的一个战略性、基础性、先导性的产业，也是引领新一轮科技革命和产业变革重要的产业。国家2030计划和「十四五」国家研发计划已明确提出第三代半导体是重要发展方向，集成电路先进制造与封装工艺、MEMS特色工艺和先进存储技术等也是「十四五」规划重要战略的一部分。

本次论坛以“开拓前沿新技术 智造中国未来芯”为主题，紧扣前沿热点，剖析市场趋势，探索前沿技术。论坛邀请半导体领域专家和优秀企业代表作为嘉宾，以半导体先进制造前沿技术应用切入，总结分析目前半导体创新技术应用，预判半导体先进制造未来发展方向和趋势。在这里，各位将听到关于半导体前沿技术的最新研究成果和观点。

以下是最新议程信息。

与此同时，虽然在过去的几年中，由于各种因素半导体行业发展放缓，但技术创新的步伐却没有放缓，半导体行业不断涌现新突破、新进展、新成果，为中国半导体行业持续前进提供了动力。本次论坛将现场颁布「“制”敬不凡先锋中国芯技术推荐品牌Top10」，以表彰为半导体行业发展做出突出贡献的创新企业。

聚力前行，共创未来。本次论坛还邀请了众多业内知名企业及专家参与，一同探讨半导体产业的挑战与机遇、发展与趋势，旨在推动半导体先进制造发展。诚挚邀请各位莅临现场交流技术创新和应用经验，共同探索半导体先进制造未来，上海见！

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