如何为封测企业打造工厂“最后一公里”的建设？敬请期待GMIF2023立可自动化精彩演讲！

2023年9月21日—22日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会和深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司承办的“GMIF2023全球存储器行业创新论坛”将在深圳市南山区举办。GMIF2023以“探索·前行，共生·创赢”为主题，聚焦存储产业链创新与合作，覆盖半导体存储器领域的主流终端厂商、晶圆厂商、平台厂商、主控厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等行业头部企业、上市公司及投资机构。GMIF2023秉持“立足中国，面向全球”的办会理念，旨在与产业链企业一起探索半导体存储器技术与应用前沿，携优秀产业伙伴前行共进！

近些年来，SiP技术、3D封装、Chiplet等先进封测技术的出现，让业界看到了让芯片性能提升和成本下降的巨大潜力。因此，先进封装产线对于封测设备在核心技术参数，自动化程度，信息化程度等方面都提出了更高的要求。如何在日益激烈的封测行业竞争中占据优势，各大封测厂比拼的不仅仅是设备种类，设备数量，生产线自动化程度，信息化程度，品质管控能力，也成为众多封测厂和设备厂商关注的重要问题。作为市级专精特新企业、国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，立可自动化与多所国内985、211高校、国家重点实验室长期深入开展产学研合作，深入本土市场需求，立可在半导体封测装备段进行了多点布局，客户覆盖国内COB光电封测龙头企业、BGA存储封测龙头企业，致力于为客户提供高质量的产品和服务，为客户制造力持续提升提供助力。

作为GMIF2023的重量级嘉宾，深圳市立可自动化设备有限公司总经理 叶昌隆 将发表“全自动芯片包装线-封测厂最后一公里的建设”的主题演讲。立可自动化立足于存储封测智能装备的研发制造及销售，通过长期的技术及产业积累，联合存储封测头部企业共同研发出适用于BGA、COB、CSP、QFN等封装形式的全自动装袋装箱线。全自动包装生产线属于全球首创的创新制造模式。包含自动扫码，自动贴标签、自动堆叠、自动束带、自动套袋、自动抽真空封口、自动装箱，等工艺流程。实现了全流程无人化作业，生产信息数据化、可视化。有效管控少料，错料，混料等出货品质异常，为封测企业打造工厂最后一公里的自动化和信息化建设提供了有力支撑。

嘉宾介绍

立可自动化公司总经理 叶昌隆，广东工业大学机械博士，富士康科技集团工程专家，深耕半导体行业18年，负责立可自动化研发设计方面的领导工作，主导了半导体锡球巨量转移装备、存储芯片分选测试装备、芯片全自动包装线等高端半导体封测装备的设计规划和验证实施。针对项目技术瓶颈、行业专业壁垒，提出多项创新性解决方案，带领技术团队不断精进迭代。成功实现上述专业装备的量产和批量销售，在行业内众多半导体客户现场取得良好反馈。

关于立可自动化

立可自动化是一家专业从事半导体封测智能装备研发、设计、生产、销售的国家专精特新小巨人企业，深耕半导体封测装备细分领域达10年时间，主要产品介绍：

1.国产BGA精密植球机市场销量和市场占有率第一

2.全自动芯片包装线市场销量和市场占有率第一

3.全自动晶圆包装线市场销量和市场占有率第一

立可自动化专注于芯片，晶圆锡球巨量转移技术。立志成为全球集成电路凸块制备技术的领导者，以为客户创造价值为中心，为半导体先进封测持续向前发展贡献力量。