最大模型达12千克，Raise3D发布DF2 新型DLP光固化3D打印解决方案

2023年9月12日，Raise3D复志科技在TCT亚洲展上正式发布了Raise3D DF2 DLP光固化3D打印方案。这是一款专为工程应用而设计的新型DLP光固化3D打印解决方案。

此前，Raise3D复志科技基于FFF/FDM 3D打印技术深耕全球市场及工程应用多年。此后，Raise3D将整合FFF/FDM与DLP光固化两种3D打印技术，为用户带来更加完整的从外观到结构再到工程应用的塑料零件3D打印解决方案，助力用户实现从原型到量产的应用。

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精准定制无边界

细微之处，尽在掌握

Raise3D DF2系列DLP光固化3D打印机构建尺寸为200×112×300 mm，最大12kg大型模型3D打印，XY分辨率为2560x1440，XY像素=78.5 μm，出色的图像质量，超越像素尺寸。

专为工程应用而设计

新型DLP解决方案

装配级精度

由于其高精度和细微层厚，能够实现零件之间的精确配合，使得装配过程更加顺畅和准确。

2.批量生产

从小批量到大规模，DF2光固化3D打印机能够轻松满足多样化的需求。短时间内获得多个精准的产品，为项目带来生产效率的巨大提升。

3.面向工程应用的树脂

本届TCT亚洲展现场，Raise3D复志科技还宣布推出用于快速原型的通用树脂、用于功能应用的韧性2K以及用于精细模型的高解析树脂，未来还会开放更高性能的ORP 树脂计划。

安全贴心的设计

简单、智能、少接触

大型电容面板开关：手肘开门，解放双手；

2.自动续料：RFID感应料瓶感应到缺料时，树脂加料装置会自动补料；

3.磁吸底板：一推装入并自动上锁；

4.树脂槽：一键安装和拆除。

一应俱全的

切片功能

使用Raise3D自主研发的切片软件ideaMaker，具备强大的模型优化、编辑和切片功能、可快速实现预处理，如抗锯齿功能、自动生成支撑、抽壳、打孔、自动截面分析、纹理生成、轮廓补偿、倒杯口检测、自动朝向、更小的Gcode尺寸等。

Raise3D复志科技从设备的打印质量、打印效率、智能化，以及后处理工艺的操作便利性，树脂3D打印材料丰富性、兼容性，多维度出发支持工程应用的实际需求。Raise3D复志科技期待以不断优化的3D打印解决方案与用户一同创造未来的3D打印世界。

9月14日TCT亚洲展最后一天！精彩继续

9月14日 10:30TCT亚洲峰会——消费品论坛

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TCT Asia 2023

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