联动科技(301369.SZ)：主要下游客户为大型半导体封测厂商和IDM模式为主的半导体厂商

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇9月11日丨联动科技(301369.SZ)近期在接待机构投资者调研时表示，公司主要下游客户为大型半导体封测厂商和IDM模式为主的半导体厂商。近几年，随着新能源、电动汽车等新的应用领域的发展，公司的客户结构也有发生一些变化，以前以半导体封测厂商客户为主，现在以IDM模式的半导体厂商客户为主，如中芯集成、安森美集团、比亚迪半导体、三安光电等。