SK海力士开发出全球最高规格HBM3E，明年上半年开始量产

美通社消息，SK海力士公司宣布，成功开发了HBM3E，这是目前可用于人工智能应用的最高规格的新一代DRAM。SK海力士表示客户正在对样品进行评估。

SK hynix HBM3E

HBM(高带宽存储器)是一种高价值，高性能存储器，垂直互连多个DRAM芯片，与早期的DRAM产品相比，数据处理速度显着提高。HBM3E是HBM3的扩展版本。

SK海力士表示，HBM3E的成功开发是在业内唯一量产HBM3的基础上，HBM3E是HBM3的扩展版本，提供了世界上最佳规格。SK海力士计划，从明年上半年开始量产HBM3E，巩固其在AI内存市场的领先地位。

SK海力士称，最新产品不仅符合业界最高的速度标准，这是人工智能内存产品的关键规格，而且在容量，散热和用户友好性等所有方面都达到了行业标准。在速度方面，HBM3E最高每秒可以处理1.15 TB的数据，相当于在一秒钟内处理230多部5GB大小的全高清电影。

此外，该产品还采用了先进的质量焊接技术(MR-MUF)，使散热性能相比上一代提高了10%。它还提供向后兼容性，即使在没有设计或结构修改的情况下，也能将最新产品应用于已经为HBM3准备的系统上。

英伟达与SK海力士在高带宽内存方面的合作已有很长时间，为展示新一代AI计算，两家公司将在HBM3E领域持续合作。