两家半导体厂商展开合作，聚焦车载异构集成算力芯片

8月18日消息，近期芯砺智能与长电科技签署战略合作协议，双方将围绕各自在设计、制造及封装的专业能力展开全面的合作。

基于芯砺智能自研的车规级（ASIL-D Ready认证）异构集成系统总线拓展接口和芯片，双方将合作完成种类更为丰富的芯片封装和测试，进一步加强供应链协同，提升高性能计算芯片产品落地的质量和效率。

长电科技认为，随着半导体行业进入后摩尔时代，高性能封装技术成为驱动高性能计算、汽车电子等领域创新的重要动力。本次与芯砺智能合作，将针对车载异构集成中央计算平台探索更高效的实现路径。

芯砺智能表示，通过与长电的合作，芯砺的异构集成车载算力芯片可以用更低的成本来实现，同时满足汽车行业的高性能及高安全性的需求，给智能汽车乃至于需求相似的边缘计算应用领域提供“大家都用得起”的算力。

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