韦乐平：光器件是发展瓶颈的“瓶颈”，光芯片是瓶颈的“立方”

光器件是发展瓶颈的“瓶颈”

光通信作为信息传输领域的重要技术，对于推动数字经济发展起着举足轻重的作用。然而，在中国电信集团公司科技委主任韦乐平的观察中，光通信领域的发展却面临着一个关键的问题，那就是光器件成本过高和研发进展缓慢。在光通信系统中，光器件的成本占了相当大的比例，而这一点成为了发展的瓶颈。

光器件成本大约占光传输系统成本的90%，在一些高容量的传输系统中，光器件成本甚至超过了50%。与此同时，光器件的研发进展也较为缓慢，导致其无法满足快速增长的光通信需求。因此，降低光器件成本、推动光器件技术创新成为了光通信行业面临的重要课题。

为了降低光器件成本，韦乐平提出了一些技术突破方向。首先是光子集成（PIC）技术，通过实现多个光子器件的集成，可以减少光纤之间的连接，节约了成本和能源消耗。其次是基于硅光的光电共封（CPO）技术，该技术可以在单一芯片上实现光器件和电子器件的共封封装，提高了光器件的集成度和性能，并降低了功耗。此外，韦乐平还指出了光器件的关键问题，如高速率、高集成度、低功耗和低成本等，这些都是光器件技术创新所需解决的关键点。

光芯片是瓶颈的“立方”

除了光器件，光芯片也是光通信领域发展的另一个瓶颈。在目前的光通信系统中，光芯片的成本和性能都无法满足快速增长的需求。在光传输系统中，光芯片成本仍然是一个相当大的开销，尤其在高容量的系统中，比如800G/1.6T的系统，光芯片的成本将持续增加。

为了解决光芯片问题，韦乐平提出了一些技术突破方向。其中，光子集成（PIC）是主要的突破方向，铟化磷（InP）是目前唯一能够实现大规模单片集成的技术。此外，基于硅光（SiP）的技术也被认为是最具潜力的突破方向，因为它可以借鉴电域CMOS的投资、设施和技术经验，将其应用于光域。基于硅光的光电共封（CPO）技术则可以进一步降低功耗、提升能效和速率，适应人工智能大模型算力基础设施的发展需求。

光芯片的技术创新对于整个网络的发展至关重要。只有不断地实现光芯片的创新，才能够满足不断增长的光通信需求，推动光通信行业的进一步发展。

个人总结：

光通信作为数字经济发展的重要支撑，其技术创新和发展势头正劲。然而，在中国电信集团公司科技委主任韦乐平的观察中，光器件和光芯片成本过高以及研发进展缓慢成为了光通信发展的瓶颈。为了解决这一问题，降低光器件和光芯片成本，推动技术创新显得尤为重要。

在光器件方面，光子集成（PIC）和基于硅光的光电共封（CPO）技术被认为是重要的突破方向。通过光子集成技术，可以将多个光子器件集成在一片芯片上，提高了集成度和性能，降低了成本。而基于硅光的光电共封技术，则可以在单一芯片上实现光器件和电子器件的共封封装，提高了能效和速率。

在光芯片方面，同样需要技术创新来降低成本和提高性能。光子集成技术和基于硅光的技术被认为是最具潜力的突破方向。通过光子集成技术，可以实现大规模单片集成，提高光芯片的集成度和性能。而基于硅光的技术则可以借鉴电域CMOS的投资和技术经验，将其应用于光域，进一步降低功耗、提高能效。

总之，光器件和光芯片的技术创新是光通信发展的关键。只有不断地实现创新，才能够满足日益增长的光通信需求，推动光通信行业走向更加繁荣的未来。