甩掉SIM卡，这项革命性新技术将让手机告别SIM卡

智能手机的实体SIM卡朝「虚拟化」的技术发展，又更进一步了！据外媒《The Verge 》最新报导，芯片设计厂ARM 发表最新的「iSIM」技术，这项有关SIM卡的革命性新技术，是基于 ARM架构的SoC系统单晶片上，把 SIM卡整合内建于处理器，使得SIM卡的面积将小于1平方毫米。这意味着，未来手机将不需要再设置专属的SIM卡插槽，也不需要使用实体的SIM卡。

据AMR表示，目前这项「iSIM」技术，仍处于初期研发阶段，预期最快将率先应用于小型的物联网装置设备上，未来逐步推展到手机、穿戴装置与其他产品上。

以目前iPhone 5手机使用的nano SIM卡来说，实体尺寸已缩减为12.3 x 8.8毫米，尽管已比传统SIM卡、micro SIM卡，体积更加迷你，但为了要放进手机内，还得再增加一个卡槽的设计，仍占据到手机的内部空间。

相较下，结合处理器的「iSIM」技术，不仅可节省手机内部零组件装置的空间，还可省下实体SIM卡的成本，这也使得ARM对自家研发的iSIM技术前景抱抱持观。不过，由于ARM并不生产晶片，未来将交由合作厂商进行生产，最快年底量产。

未来SIM 卡将会完全整合进行动处理器内。

事实上，不需实体SIM卡，即可具备SIM卡与连连网功能，这类把实体SIM卡虚拟化的技术，最为人知的就属「eSIM」技术，包括：苹果Apple Watch 3、iPad Pro 、Google Pixel 2手机（实体SIM卡+嵌入式eSIM），都已采用嵌入式eSIM卡。相较于ARM的「iSIM」，「eSIM」晶片的体积为6x5毫米，需焊接在主机板上，仍需占用一些空间。目前，尚未普及，主要关键仍有待电信商的大力推行。短期内看来，实体SIM卡仍还会持续被沿用。