浙江广芯微6英寸硅基晶圆代工项目预计Q4产品上量

集微网消息，近日，浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目传来新进展。

丽水经济技术开发区消息显示，目前，广芯微项目主体建设已基本完工，土建进入收尾验收阶段，厂务系统已完成，Fab1-A进场设备安装调试完毕，预计今年第四季度产品上量。

浙江广芯微电子项目分二期进行，计划总投资24亿元，用地面积148亩，主要建设6英寸硅基晶圆生产线，建成达产后，可形成年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及3.6万片第三代半导体碳化硅、氮化镓晶圆的生产能力。

据了解，浙江广芯微电子有限公司成立于2021年，专注于汽车电子、能源革命、工业控制等应用领域。在2023年浙江省重点建设项目计划中，浙江广芯微6英寸高端特色硅基晶圆代工项目在列。