半导体产业链（12）环氧塑封料龙头【688535华海城科】

公司介绍

江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年12月,是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。是国家级“专精特新”小巨人企业。目前公司的研发能力和生产能力在国内环氧塑封料行业排名前列。

核心产业链

华为产业链+半导体材料+先进封装+HBM存储材料

华为产业链

华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）持有公司242.08万股，占总股本持股比例为3%。

半导体材料

公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。公司将环氧塑封料分为基础类、高性能类、先进封装类以及其他应用类。其中，基础类产品主要应用于TO、DIP等传统封装形式，被广泛应用于消费电子、家用电器等领域；高性能类产品主要应用于SOD、SOT、SOP等封装形式，通常具有超低应力高粘结力、高电性能或高可靠性等性能特征，终端应用主要包括消费电子、汽车电子、新能源等领域。公司电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。公司与长电科技、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、扬杰科技、晶导微、银河微电等下游知名厂商已建立了长期良好的合作关系！

先进封装Chiplet

公司FC底填胶已通过星科金朋的考核验证，在内资厂商中处于领先水平。芯片级底部填充胶主要应用于FC（Flip Chip）领域，根据Yole，FC在先进封装的市场占比约为80%左右，是目前最具代表性的先进封装技术之一，具体类型包括FC-BGA、FC-SiP等先进封装技术。2023年5月18日在互动平台上称，存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装。

HBM存储封测材料

公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经通过客户验证GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料。因为HBM的叠层厚度比较高，所以需要用特殊的封装材料，英伟达的GPU服务器，H100、A100、A800以及AMD的MI250、MI250X，全都配了HBM，也全都要用GMC，GMC，2022年以前，全世界只有两家日本企业做，可以说是完全垄断状态，而且现在都限制出口了，我们要搞只能通过国产替代，华海诚科是国内唯一GMC公司！

结语：

产业链地图后期会把产业链相关行业的核心龙头做重点分析梳理，让你读懂龙头上涨的底层逻辑！希望对读者朋友们有所帮助！坚持写作不易！利他即利己！您的关注和支持就是我创作的最大动力！日拱一卒，星辰大海！

风险提示：文章仅为个人学习笔记总结，不构成任何投资建议！投资有风险，入市需谨慎！