先进封装中不可或缺的三大材料技术

过去，汉高（Henkel）的产品给人的印象一直以消费类产品居多，如施华蔻、丝蕴以及宝莹等都是汉高旗下的品牌，产品覆盖了个人清洁用品，如洗衣粉、洗衣液和洗发水等。而这其实只是汉高的一大主营业务，其另一块的主营业务为粘合剂，这一业务占据了汉高一半左右的销售额，应用领域覆盖了汽车、包装、运动以及时尚等多个领域。

凭借着在粘合剂领域的创新技术，汉高也积极布局工业领域，尤其是电子领域。汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士表示：“汉高的电子产品涵盖了从半导体封装、模组制造、电路板组装、终端设备等产业链的各个环节，在这些领域汉高都有全面的解决方案。”

汉高亮相SEMICON China 2023

尤其随着人工智能、高性能运算（HPC）以及汽车电动化、智能化等发展趋势，对于先进封装的需求也越来越多。据Yole Intelligence的数据，从2022年到2028年，先进封装市场的复合年增长率将达到10.6%，市值达786亿美元。汉高在先进封装领域也积极布局，汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur表示：“在先进封装领域，汉高和我们的全球大客户进行积极合作，我们也希望将这些经验分享给中国的客户。”

据Ram Trichur介绍，汉高应用于先进封装领域的材料主要有三类，第一类是底部填充胶（底填），第二类是晶圆包封材料，第三类则为盖板和加强圈粘接。其中，汉高的底填解决方案目前可以匹配业界最先进的制程工艺，其流动速度也比竞争对手快30%以上，可以帮助客户提高生产效率，降低成本。

汉高先进封装材料解决方案

汉高的晶圆包封材料可以分为两小类，一是液态压缩成型，另一个为印刷成型。Ram Trichur强调，汉高的液态包封胶材料具有的一个突出优点是拥有行业领先的低翘曲特性。以12英寸晶圆为例，采用汉高的液态包封胶材料，可以达到小于1mm的翘曲，这样可以帮助客户显著提升良率。

对于第三类的盖板和加强圈粘接，Ram Trichur以导电胶（ECA）为例，他表示，汉高拥有完整的导电胶产品组合，可以针对不同的FC-BGA甚至是不同的先进封装架构，提供定制化的产品。

Chiplet作为先进封装的新方式之一，近期也备受关注。Ram Trichur表示，Chiplet有别于传统的片上系统SoC，它是将一整片的片上SoC分成很多颗小芯片，然后再拼接，形成一个类似于SoC的片上系统。因为需要拼接很多不同的小芯片，在封装时会使用到前述所有的三个类型的封装材料，整个拼接的工艺也有很多不一样。

以底填为例，在Chiplet里面，会有一个中介层（interposer），这样芯片与芯片之间的连接会涉及到从Die to interposer以及从interposer到基板的粘接，这相当于会多几个底填的应用场景。而应用场景多了，涉及的底填材料的解决方案类型也会相应增加。Ram Trichur表示，对此，汉高有全套的匹配方案，主要有三个类型：一是胶膜型的底填，即将一张膜预贴在一块芯片或晶圆的背面，然后再直接贴到基板或中介层上；第二种是，有些客户希望能将底填预先涂覆在基板或中介层上，再与芯片或晶圆粘贴，虽然也是预涂，但采用的是胶水形态，以点胶方式进行；第三种则是后涂，即先完成电连接，然后再将底填胶流进去，这个方法对于流动速度的要求更高。

Chiplet完成后，一般整个的封装体的尺寸会相对比较大，尺寸大了就会面临一个挑战，即翘曲。翘曲如果控制不好，就会影响下一步的焊球焊接，很容易造成虚焊的问题。为了控制翘曲，行业普遍采用一个盖板或加强圈将翘曲按住，这个时候就会用到汉高的盖板/加强圈粘接胶。

Ram Trichur表示，从整个行业来看，Chiplet可以算是先进封装的一个子集。不管是其它的先进封装技术，如flip chip CSP、BGA等，汉高都能提供完整的粘接材料解决方案，尤其针对Chiplet，汉高有很多定制化的创新项目。

目前，汉高针对先进封装的一系列材料解决方案都已经被其全球大客户所采用，汉高也希望能将这些先进的解决方案分享给中国客户。倪克钒博士表示，汉高很重视在中国市场的发展。汉高目前在上海有3个研发中心。去年，汉高又在东莞设立了华南应用技术中心，以更好地满足华南地区的客户需求。此外，从生产来看，汉高在中国有烟台、上海、和广东珠海等多个生产基地，能够满足绝大部分胶水的供应。

汉高粘合剂电子事业部全球创新&生产网络

当然，汉高也是一个全球性的公司，倪克钒博士表示：“特别是电子事业部，我们的研发和应用技术遍布全球，不管是在亚洲的中国大陆、越南、日本、韩国，我们都有研发和应用服务中心。同时，我们在欧洲以及美国西海岸和东海岸都有研发和技术的应用开发中心。”