据悉,今年印度总理莫迪访问美国时曾提到了一项“关键协议”:印度寻求和包括美国在内的国家寻求扩大半导体领域的合作,这件事得到了拜登政府的大力支持。美媒称白宫牵头让美企参与和印度科学研究院的合作计划,强化印度半导体、人工智能领域的发展;美企美光科技、应用材料等美国半导体公司宣布也对印度强化投资,莫迪主动寻求和谷歌、微软公司CEO会谈。目前印度到底能“拿下”多少投资还是未知数,但印度民众对其非常乐观,认为中美竞争加剧之际,美国将投资转移到印度是必然事项。
消息提到,因为印度国内在商业领域的信誉以及贸易保护主义、税收罚款方面争议的问题,各企业进入市场之前很多都在进行观望。去年全球最大的代工电子制造商富士康和印度韦丹塔公司签署了协议,并计划在古吉拉特邦建立起半导体和显示器生产工厂,这被印媒称为是“产业转移计划”的一大步。当时为了显示对半导体企业的扶持,新德里曾公布一项名为“印度半导体任务框架”的百亿美元大补贴计划,专门针对芯片行业提供资金补助。
10日,富士康公司发布声明称:经过研究后该公司决定,在印度投资的富士康将退出与韦丹塔成立的合资企业,一年来的合作“对双方都是富有成效的经验”。这份简短的声明并未阐明是什么原因致使其决定退出,但各方猜测一致指向富士康入局后申请“印度半导体任务框架”的百亿美元补贴项目却被印度政府直接拒绝了,导致其退出合作。印度方面并未证实猜测的真实性,印信息技术部门也表示这件事“不会影响到印度发展半导体的计划。”
有分析人士认为,印度“半导体百亿美元补贴”很可能是一项“钓鱼”的补助协议,资金投入并不多或是一开始就没考虑分给外企。这项补贴虽然宣称是专门针对印度国内半导体发展进行投资,富士康满足条件建立合资工厂后申请,印度又玩起了“合同条款游戏”将其排除出局,这在印度过去对外企屡次毁约的历史中并不罕见。总之就是,这次富士康的退出可能会影响下一步美企在印度国内的投资,美国虽然和莫迪政府有意向合作,但企业的优先考虑都是盈利为目的,印度现在的“环境”未必能满足。
值得一提的还有,10日印度信息技术部国务部长拉吉夫在社交媒体上表示,他们和富士康的合资企业最初提交了28纳米生产的提案(量产化芯片方案之一),但后续“无法给这个提案找到合适的技术伙伴”,目前正在为40纳米方案进行评估,也有其他公司对此表示了兴趣。这种说法似乎暗示印度企业和富士康“谈崩”是因为技术方面没有谈拢,而非是因为补贴协议的问题才导致富士康主动出局。
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