12英寸二维半导体晶圆是指直径为12英寸(约为30.5厘米)的半导体晶圆,用于制造二维半导体材料的基片。12英寸二维半导体晶圆在当前半导体制造工艺中已经成为主流,被广泛应用于制造各种集成电路和微电子器件。
7月4日,松山湖材料实验室/北京大学教授刘开辉、中国科学院院士王恩哥团队等以《模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物》为题,发表了最新关于12英寸二维半导体晶圆制备的研究成果。
该研究提出模块化局域元素供应生长技术,成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备,晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的12英寸,有望推动二维半导体材料由实验研究向产业应用过渡,为新一代高性能半导体技术发展奠定了材料基础。
半导体设备行业发展现状
2021年全球半导体设备市场规模达到1030亿美元随着全球半导体市场的繁荣发展,半导体设备需求也在增长。2021年全球半导体设备市场规模达到1030亿美元,较2020年增长42.24%,2022年全球半导体设备市场规模将达到1180亿美元。
晶圆制造设备占据主流 2021年全球半导体设备市场中,晶圆制造设备市场规模占比超过85%,而封装和测试设备市场规模占比均在7%左右。
2021年全球半导体晶圆制造设备市场规模达到622亿美元,较2020年增长40.68%。2022年全球半导体晶圆制造设备市场规模超过1000亿美元。
综上所述,全球半导体市场持续发展,2021年市场规模已经达到5559亿美元。随着半导体行业的发展,半导体设备行业突破1000亿美元,其中晶圆设备占据主流,市场份额超过85%。作为全球最大的半导体市场,中国的半导体设备市场规模接近2000亿元。
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货