氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约

集微网消息，近日，在广东-新加坡合作理事会第十三次会议上，西安电子科技大学广州研究院与新加坡IC Carrier Technologies Pte Ltd（简称“ICCT”）合作共建的“氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心”项目成功签约。

西电广州第三代半导体创新中心消息显示，该项目由广州第三代半导体创新中心团队与新加坡ICCT展开合作，围绕第三代半导体射频器件、电力电子器件等产业需求，以大幅提升QFN、陶瓷封装、金属封装等封装技术研发能力为目标，聚力开发满足产业前沿需求的先进封装技术，推进国内领先性能的第三代半导体射频器件、电力电子器件及其模块的研制进程，力争快速实现产品工程化。

IC Carrier Technologies Pte Ltd （简称“ICCT”）由Yew Chee Kiang(杨志强)博士于2013年成立于新加坡，是一家致力于提供半导体封装材料和封装技术服务的企业。