芯密科技三期投产，产能再扩60％有效满足半导体全氟密封件需求

集微网消息，6月28日，上海芯密科技有限公司三期项目投产仪式在临港产业区厂房举行。

上海临港产业区

上海临港产业区消息显示，芯密科技2021年12月二期项目投产，为进一步扩充产能、提升高技术含量产品占比，于去年底启动了三期项目建设。该项目的投产，将产能在现有基础上再扩充约60%，产能将达到100万个各种尺寸的密封圈，有效满足国内半导体行业全氟密封件需求。

据悉，芯密科技成立于2020年1月，位于上海临港新片区，是一家专注于高端密封材料与产品解决方案的企业，集研发、设计、制造、销售能力于一体，为半导体、液晶面板行业客户提供全面的产品及技术方案。（校对/刘沁宇）