江丰电子（300666.SZ）：覆铜陶瓷基板在功率半导体器件模块封装中得到广泛应用

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇6月25日丨有投资者向江丰电子(300666.SZ)提问，“请问公司生产的覆铜陶瓷基板是否可以应用于高速率光模块散热等领域？”

江丰电子回复称，覆铜陶瓷基板具备良好的导热性能、电气性能和绝缘性能，在功率半导体器件模块封装中得到广泛应用，目前产品终端主要应用于新能源汽车、轨道交通、白色家电及绿色电力系统等众多领域。