近年来,在汽车智能化、电动化的牵引下,汽车半导体(芯片)的规模不断扩大。业内人士预计,2031年汽车芯片产业总值将会超过1350亿美元。
但对于中国来说,虽然新能源车引领全球,汽车芯片自给率非常低。车载半导体六大门类中,自给率最大的功率半导体,也只达到了8%。业内人士认为,国产汽车芯片难设计、难制造、难上车,主要是因为整体生态不足和标准体系不健全、测试平台以及验证平台缺失、关键产品缺乏应用和工艺缺乏积累。
而对于工艺缺乏积累这一问题,广东省最大IDM晶圆企业粤芯半导体副总裁赵斌直言,其中的关键是晶圆厂。他指出,严格意义上,中国现在还没有任何一家晶圆厂真正成为完全的汽车芯片供应商
为从生态上解决汽车芯片国产化的难题,探索国产汽车芯片产业生态协同发展新路径,赵斌副总裁介绍说,作为主攻汽车芯片IDM模式下的晶圆生产企业,粤芯与广汽埃安、广汽资本联合成立了汽车芯片协同培育平台。通过该平台对国产化进行快速验证,不仅包括ACQ100验证,还包括车载验证。此外,粤芯另与广汽研究院成立了国产车载芯片制造协同培育平台,这其中,粤芯承担配合相应的工艺开发,以实现设计和制造协同优化的职能。
据了解,粤芯的晶圆制造,在信号处理、显示驱动、功率、传感器、储存和车联网上都有布局。在车载芯片部分,粤芯坚持以汽车终端为牵引定义技术平台,根据车厂需求,粤芯与设计公司,形成定制化虚拟IDM的代工模式。因而,赵斌副总裁指出:“以粤芯的定位来说,是集成电路行业里,唯一一家以定制化代工和运营策略的模拟晶圆代工厂。”
据赵斌副总裁透露,粤芯一期、二期已经进入量产,工艺节点为180-90纳米以及55纳米模拟工艺,月产能29000片;三期建设正在进行中,总投资为150亿元,工艺节点继续以180纳米为主,其中包含了IDM产能,将突出车载芯片和工控芯片。
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货