3亿专项资金：无锡发布集成电路专项政策3.0版

6月6日，无锡召开集成电路专项政策新闻发布会，发布重磅产业新政——《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》，与我市集成电路规划、行动计划相互支撑、配套，打出“产业规划+产业政策”的组合拳，从支持产业发展壮大、企业创新发展、项目加快建设、人才引进培育、产业协同发展、产业环境提优等6方面制定了36条政策意见，新政将专项资金提高3倍，增至3亿元，将有力支撑无锡建设具有国际影响力和核心竞争力的集成电路地标产业集群，引领无锡“465”现代产业体系高水平建设。

据介绍，本次发布的产业新政是在2016年无锡首次发布集成电路产业专项政策基础上的第3次迭代，堪称是专项政策3.0版本，从政策的系统性、针对性、创新性和补贴力度四个方面实现了优化升级。

系统性上，新政从设计、制造、封测、装备和材料各个环节入手，涵盖了产业规模、创新发展、重大项目、人才引育、产业协同、产业环境等六个方面，形成了全方位多角度的政策系统。针对性上，新政对我市集成电路产业存在的短板弱项进行了精准的扶持，尤其在数字高端芯片产品较少、高端人才引进困难、核心技术“卡脖子”、装备材料推广应用难等问题上，都制定了明确的条款。

创新性上，结合当前集成电路产业发展的主要方向，在汽车芯片、自主创新、人才引育等方面都开创性的设立了相应的扶持政策。

补贴力度上，新政在原有基础上，增加了资金总量，加大了补贴比例，提高了额度上限，并将原有的专项资金提高了3倍，增加至3亿元。

新政主要从加大产品研发支持力度、鼓励芯片企业转型升级、支持重大产业项目建设、支持产业对接和市场推广、支持产业特色园区建设五个方面发力。以产品为牵引，对面向信创芯片、汽车电子等重点领域的集成电路首轮流片，分档给予研发支持和补贴。同时，对首次获评国家级“制造业单项冠军”、“专精特新小巨人”的企业、产品给予奖励。首次创新性地提出对通过汽车电子车规级认证的企业和产品给予补助。明确对重点产业项目落地采取“一事一议”政策支持，当前，全市15个5亿元以上的高端功率半导体、第三代半导体芯片产业链重大项目总投资近200亿元，其中中车时代功率半导体产业化项目将进一步扩大投资到100亿元，华润微电子第三代半导体制造研发基地项目正在布局建设。新政对落地的项目加大服务保障、优化审批环节和程序，帮助解决项目推进中的困难问题，确保项目顺利实施。

新政针对集成电路专用装备材料实施全流程扶持、对接活动、打造装备材料特色园区三个方面的支持。设置“支持高端装备和关键材料产业化”、“支持制造企业采购国产装备和材料”、“首台（套）重大技术装备保险”和“鼓励集成电路装备首台（套）认证”等条款保障。加快推进集成电路装备和材料特色园区建设，形成集成电路装备和关键零部件及材料制造企业集聚效应。据悉，目前全市已规划建设装备材料特色园区6个，其中在锡山、新吴布局的集成电路装备园区已招引一批龙头骨干企业集聚，在江阴、宜兴、锡山布局的3个化工园区已通过省级复核认定，将为无锡市集成电路装备和材料产业提供发展空间。

扬子晚报/  紫牛新闻记者 季娜娜

校对 徐珩