安集科技成立于2006年,主营关键半导体材料的研发和产业化,目前产品主要为CMP抛光液和光刻胶去除剂,应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,全球市占率约2.4%,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。
公司在政策和资金等方面都得到了一定支持,其第二大股东即为国家集成电路基金。
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