集微网报道 (文/王丽英)2023年6月2日—3日,第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。
峰会首日举办的通用芯片行业应用峰会上,兆易创新存储器事业部市场总监薛霆以“做中国利基型存储芯片百货商店”为题,介绍了兆易创新的公司业务概况,并重点分享了存储业务板块在产品、技术及应用方面的突破与进展。
兆易创新存储器事业部市场总监薛霆
作为国内领先的芯片龙头企业,兆易创新以存储为起点,经过十多年发展,成长为集存储器、微控制器、传感器、模拟产品于一体的领先的半导体解决方案供应商。
以存储业务起家,兆易创新在存储领域的发展有目共睹。2005年公司成立,3年后2008年即成功推出国内第一颗SPI NOR FLASH;2015年自主设计国内首颗NAND Flash且成功量产,并完成第一颗NOR Flash AEC-Q100车规认证;2016年公司上市之后,迎来更快速发展,2020年实现24nm SLC NAND Flash量产,2021年成立汽车产品部,去年GD5F SPI NAND Flash全系列产品通过AEC-Q100车规认证。
目前,兆易创新已成为全球排名第三的NOR Flash供应商,累计出货超212亿颗。。
随着5G、物联网、大数据、AI等应用的不断推进,对存储的需求也与日俱增。兆易创新在存储领域的布局全面,其中最主要的Flash产品线,形成了大容量、高性能、高可靠、低功耗等显著产品优势。例如,容量方面,GD25/55系列SPI NOR Flash可提供全容量覆盖,容量范围从512Kb到2Gb;GD5F系列SPI NAND 38nm和24nm两种制程全面量产,全容量覆盖1Gb至4Gb;另外,在车规产品上,容量2Mb至4Gb也已全线量产。高性能方面,兆易创新的产品也可圈可点,先后推出了业界中小容量中高性能的4口SPI产品GD25F/LF系列,支持104MHz DTR,以及4口SPI产品GD25T/LT系列,数据吞吐量高达200MB/s等产品。
近年来,随着物联网、可穿戴、健康监护、网通等应用快速发展,对存储产品在封装尺寸和容量方面带来新的需求。为了满足更小、更薄、更轻的产品对SPI NOR Flash的挑战,兆易创新最近推出了新型小封装产品3mm×3mm×0.4mm的128Mb容量产品以及3mm×2mm×0.4mm的64Mb容量产品。与行业同类产品相比,这些产品既满足低功耗产品特性,有效延长设备的续航时间,同时还减小空间体积,适应更紧凑小巧的产品应用设计场景。
除了丰富优质的产品外,兆易创新还建立了完善的质量管理体系,保证产品的可靠性。同时,兆易创新还拥有强健、灵活的供应链,不论是晶圆代工还是封测,都与行业头部企业有紧密的合作关系,保障芯片产能稳定供应。
谈及目前存储芯片的应用趋势,薛霆认为,家居、可穿戴、新能源以及车载是时下增长较快的几个热点市场。
其中,家居市场正从“光猫到户”向“光猫到屋”转变,未来一个家庭中可能不再只有一个光猫,甚至每个房间都会配置一个光猫,这会带来大量的存储需求;可穿戴市场最近两年增长显著,不管是国内市场还是海外市场,可穿戴需求不断涌现,带动了Flash的需求增长;另一个增长迅猛的市场是新能源和车载领域,随着汽车智能化的提升,车载摄像头、毫米波雷达、HUD、智能驾驶域控等在汽车上的配置越来越多,对存储提出了更多需求;另外,传统的PC和服务器市场尽管有所萎缩,但也出现一些新的驱动力量,例如东数西算、Chat GPT等引发的AI服务器需求等。这些热点市场也为兆易创新利基型存储产品带来了新的机会。
据悉,经过多年行业积累和市场验证,兆易创新客户已遍布全球。“不管你是哪个行业,哪种应用,都能在兆易创新找到一款满足你的产品方案,对此,我们有信心,也有能力达到。”薛霆表示,面对未来,兆易创新将不断发力,拓展产品线,丰富产品型号,在性能、可靠性、功耗、容量、封装上不断突破,用利基型存储产品满足全球市场千行百业的应用需求。
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